在科技日益發(fā)展的今天，EDI 模塊在半導體，硅片，醫(yī)藥食品等領域發(fā)揮著重要作用。然而，EDI 模塊的電阻率逐漸下降這一問題，卻困擾著許多技術人員。EDI模塊的電阻率下降是一個復雜的問題，可能是由多方面的原因造成的。因此，在實際應用中，需要根據(jù)具體情況進行綜合分析，找出電阻率下降的根本原因，從而采取相應的解決策略。
  
  EDI 模塊電阻率下降的原因是復雜多樣的。首先，反滲透設備出水不合格是一大因素。若出水含有硬度、變價金屬等，且 pH 偏離中性太多，就會對 EDI 模塊的電阻率產(chǎn)生不良影響。
  
  其次，pH 值的變化也不容忽視。當 EDI 系統(tǒng)進水 CO2 含量高，一旦超過 10ppm，EDI 系統(tǒng)制備高純水的能力就會大打折扣，從而導致電阻率下降。
  
  再者，鐵的污染也是造成 EDI 系統(tǒng)產(chǎn)水電阻進行性下降的主要原因之一。在 EDI 系統(tǒng)運行中，鐵的污染會逐漸累積，嚴重影響其性能。
  
  此外，有機物的污染同樣不可小覷。EDI 模塊進水中的有機物膠體污染，由于反滲透只能去除相對分子量大于 200 的有機物膠體，那些未被去除的小分子有機物膠體就會對電阻率產(chǎn)生負面影響。
  
  綜上所述，EDI 模塊的電阻率下降是一個綜合性的問題，是由多方面的原因共同作用造成的。這就要求我們在實際應用中，必須根據(jù)具體情況進行全面、深入的綜合分析，抽絲剝繭，找出導致電阻率下降的根本原因，進而采取行之有效的解決策略。只有這樣，我們才能充分發(fā)揮 EDI 模塊的優(yōu)勢，為相關領域的發(fā)展提供有力的支持。